產品介紹 EMI、銅箔、鋁箔

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EMI、銅箔、鋁箔

產品說明

使用材料種類有導電布、導電泡棉、銅箔膠帶、鋁箔膠帶、導熱膠帶及導熱材料等，主要用於黏貼及導電作用。可廣泛應用於電腦、汽車、行動電話、GPS、LCD、數位相機、電機、家電及機械設備、EMI電磁波遮蔽等各種功能需要及產品上。

產品詳情

材料	厚度	顏色	特性
導電泡棉	0.5~10T	金屬色	另有"L"型、"D"型、""P型、"B"型、"M"型,藉由導電泡棉表面導電布能有效提供電磁波屏蔽及導電接地的功能, 具有UL94 HB 和 V-O阻燃等級。
銅箔 / 鋁箔	0.035~0.1T		導電/導熱用用於接地或各類電子元器件的表面屏蔽。
導熱矽膠片	0.5~10T		選用的厚度越小、導熱係數越大、接觸面積越大, 都是能夠有效提升熱傳導的關鍵。耐溫: -40℃~200℃
單/雙面導電膠帶	0.03~0.15T		低阻抗值、導電性佳、FPC接地、 PCB接地。耐溫: 105℃
絕緣銅鋁箔膠帶	0.036~0.055T	亮霧黑/銀色	基材:銅、鋁箔導通方向XYZ/XY導電性佳, 低電阻電磁遮蔽與接地應用。
導熱膠帶	0.05~0.5T		熱傳導性佳, 耐候性佳耐溫: -20℃~120℃

產品詳情

材料	厚度	顏色	特性
導電泡棉	0.5~10T	金屬色	另有"L"型、"D"型、""P型、"B"型、"M"型,藉由導電泡棉表面導電布能有效提供電磁波屏蔽及導電接地的功能, 具有UL94 HB 和 V-O阻燃等級。
銅箔 / 鋁箔	0.035~0.1T		導電/導熱用用於接地或各類電子元器件的表面屏蔽。
導熱矽膠片	0.5~10T		選用的厚度越小、導熱係數越大、接觸面積越大, 都是能夠有效提升熱傳導的關鍵。耐溫: -40℃~200℃
單/雙面導電膠帶	0.03~0.15T		低阻抗值、導電性佳、FPC接地、 PCB接地。耐溫: 105℃
絕緣銅鋁箔膠帶	0.036~0.055T	亮霧黑/銀色	基材:銅、鋁箔導通方向XYZ/XY導電性佳, 低電阻電磁遮蔽與接地應用。
導熱膠帶	0.05~0.5T		熱傳導性佳, 耐候性佳耐溫: -20℃~120℃

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